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不培育強集成“中國芯”,我國集成電路企業只能處全球第二梯隊
作者:西安軟件公司 | 原創 來源:西安軟件公司 | 時間:2020年8月8日| 點擊:0次 | 【評論】

任何集成電路芯片的誕生和市場化應用都離不開各研發環節的協同創新,需要依靠龍頭企業的系統集成來實現,這是由行業特點決定的,也是先進國家的普遍經驗。我國集成電路龍頭企業恰恰缺少與世界領先企業相匹敵的集成能力,制約了行業的高端升級。集成電路產業政策應將培育具有強集成能力的龍頭企業作為一項關鍵目標。
集成電路
雖然我國集成電路企業快速成長,有越來越多的“后起之秀”進入世界先進企業的重要供應商名單,在系統設計、封裝測試、芯片制造、應用材料等產業鏈主要環節均有分布。分析整體實力,我國集成電路行業仍然處于世界中下游水平,高端芯片、硅材料、設備和軟件等主要依賴進口。龍頭企業集成能力不強是我國集成電路行業難以通過協同創新實現高端升級的一大主因。集成電路協同創新需要在具有強集成能力的龍頭企業帶動下開展,我國集成電路龍頭企業還不具備與世界領先龍頭企業相匹敵的集成能力,龍頭企業集成能力不足制約了我國集成電路行業的高端升級。

我國集成電路龍頭企業基本處于全球第二梯隊,缺少與世界領先龍頭企業相匹敵的強集成能力,對全球領先技術突破心有余而力不足。一是行業積累不夠;二是技術創新成果形不成成套技術帶。全產業鏈的創新成果和創新能力只是碎片化地存在于產業鏈的不同環節,不均衡、不同步、不配套。系統設計企業在國內找不到能夠跟上自身創新步伐的芯片制造企業,例如華為具備了10納米線寬手機芯片的設計技術,卻只能選擇臺積電作為代工廠;制造企業找不到所需的能夠滿足高端創新需求的國內供應商,代工廠與設備制造商的設備國產化率不足10%;設計和制造所需的設計軟件和硅材料幾乎完全依賴進口;還有一些已經取得高端突破的產業鏈上、中游企業無法將成果應用于下游企業,只能成為臺積電等的供應商。

我國龍頭企業集成能力弱,形不成高端芯片成套技術帶是我國集成電路行業難以立于行業之巔的一個重要原因。集成電路龍頭企業都制定有創新規劃和技術路線圖,主要是根據所在環節的國際趨勢和企業情況制定而成。不同環節龍頭企業的規劃缺少緊密關聯,難以形成高端芯片的成套技術帶。弱集成能力讓龍頭企業無法在較短時間內解決這一問題。近幾年,我國集成電路行業進步迅速,已經穩居全球第二梯隊前列,并有可能在3年左右時間內較大提升產業規模。但高端技術進步的門檻遠高于中低端技術創新。如果我國集成電路行業不解決龍頭企業集成能力弱的問題,繼續依托目前的創新模式單點突破,可以實現規模的趕超,卻很難從中低端跨入高端行列。

支持芯片制造龍頭企業建立差別化的企業協同創新網絡,跟上國內設計環節的高端創新步伐;支持系統設計企業建立特色半導體工藝協同創新網絡,及早布局新興領域;支持協同創新項目,加速形成我國集成電路高端芯片技術帶;發揮國家集成電路產業投資基金作用,填補企業創新網絡空白。

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